全程水處理器是集成過(guò)濾雜質(zhì)、阻垢除垢、殺菌滅藻等多功能的一體化設(shè)備(常見(jiàn)于中央空調(diào)、工業(yè)循環(huán)水、地暖等系統(tǒng)),其清洗需針對(duì)設(shè)備核心部件(濾網(wǎng)、電極 / 線圈、殼體、藥劑箱等)的污染類型(懸浮雜質(zhì)堵塞、水垢附著、生物黏泥滋生、藥劑殘留),分 “日常維護(hù)清洗” 和 “深度拆解清洗” 兩步操作,確保不損壞設(shè)備結(jié)構(gòu)、恢復(fù)處理效率。以下是詳細(xì)清洗方法:

全程水處理器清洗需先切斷 “動(dòng)力源”,避免觸電或設(shè)備誤啟動(dòng),同時(shí)準(zhǔn)備適配工具,防止損傷部件:
- 安全操作
- 關(guān)閉設(shè)備電源(拔掉插頭或切斷配電箱開(kāi)關(guān)),關(guān)閉進(jìn)出水閥門(避免系統(tǒng)水倒流);
- 佩戴防護(hù)用品:橡膠手套(防化學(xué)藥劑腐蝕)、護(hù)目鏡(防高壓水濺入)、口罩(防粉塵 / 異味)。
- 工具準(zhǔn)備
- 物理清洗工具:高壓水槍(低壓模式,0.3~0.5MPa)、軟毛刷(尼龍材質(zhì),避免刮傷電極)、扳手(適配進(jìn)出水閥門 / 法蘭)、水桶(接廢水)、抹布(無(wú)絨布,避免殘留纖維);
- 化學(xué)清洗藥劑(按需選擇):檸檬酸溶液(5%~10%,除水垢)、次氯酸鈉溶液(0.5%~1%,除生物黏泥)、清水(漂洗用,建議用軟化水或純凈水,避免二次結(jié)垢);
- 輔助工具:萬(wàn)用表(清洗后檢測(cè)電極導(dǎo)電性)、手電筒(檢查殼體內(nèi)部清潔度)。
全程水處理器的核心部件包括過(guò)濾模塊(濾網(wǎng) / 濾筒)、阻垢殺菌模塊(電極 / 線圈)、殼體與管路、藥劑箱(若帶自動(dòng)加藥功能) ,需按 “先易后難、先物理后化學(xué)” 的順序清洗:
過(guò)濾模塊(如不銹鋼濾網(wǎng)、濾筒)主要截留循環(huán)水中的泥沙、鐵銹、懸浮顆粒,堵塞后會(huì)導(dǎo)致設(shè)備進(jìn)出口壓差增大、流量下降,需優(yōu)先清洗:
- 步驟 1:拆卸過(guò)濾部件用扳手打開(kāi)設(shè)備頂部或側(cè)面的 “過(guò)濾腔蓋”,取出濾網(wǎng) / 濾筒(部分設(shè)備為抽拉式,直接拔出即可;螺紋連接的需順時(shí)針擰下),注意保留密封墊片(避免丟失或損壞,影響后續(xù)密封)。
- 步驟 2:物理預(yù)清洗用高壓水槍(低壓模式)從濾網(wǎng)內(nèi)側(cè)向外沖洗(避免雜質(zhì)嵌入濾網(wǎng)孔隙),沖至無(wú)明顯泥沙、水流通暢;若濾網(wǎng)表面有頑固黏泥,用軟毛刷輕輕刷洗(禁止用鋼絲球,會(huì)刮傷濾網(wǎng)孔徑,導(dǎo)致過(guò)濾失效)。
- 步驟 3:化學(xué)深度清洗(僅濾網(wǎng)堵塞嚴(yán)重時(shí))若濾網(wǎng)附著油污或硬化黏泥,將濾網(wǎng)浸泡在0.5% 次氯酸鈉溶液中 30~60 分鐘(殺滅黏泥中的微生物),再用清水沖洗干凈;若有輕微水垢,浸泡在5% 檸檬酸溶液中 20 分鐘,清水漂洗后晾干。
- 步驟 4:復(fù)位檢查確認(rèn)濾網(wǎng)無(wú)破損、孔隙通暢后,放回過(guò)濾腔,壓緊密封墊片,擰緊腔蓋(避免漏水,可在墊片處涂少量食品級(jí)凡士林增強(qiáng)密封)。
阻垢殺菌模塊分物理型(如電子除垢的電極、銅銀離子電極) 和化學(xué)輔助型(如加藥口、混合器) ,污染主要是 “電極結(jié)垢” 或 “加藥口堵塞”,需謹(jǐn)慎清洗避免損壞功能涂層:
- 拆卸注意:部分全程水處理器的電極是內(nèi)置固定式(不可拆卸),需從設(shè)備頂部 “檢修口” 伸入清洗;可拆卸電極需用扳手輕輕擰下(避免用力過(guò)猛導(dǎo)致電極接線柱斷裂)。
- 清洗方法:
- 若電極表面有白色水垢(鈣鎂結(jié)晶),用軟布蘸10% 檸檬酸溶液輕輕擦拭(或浸泡 15 分鐘,不可用硬刷,會(huì)破壞電極表面的導(dǎo)電涂層);
- 若電極有黑色氧化層(銅銀電極常見(jiàn)),用軟布蘸少量酒精擦拭(去除氧化層,恢復(fù)導(dǎo)電性);
- 清洗后用清水徹底漂洗(避免檸檬酸殘留腐蝕電極),用萬(wàn)用表檢測(cè)電極電阻(正常應(yīng)小于 10Ω,若電阻過(guò)大需更換電極)。
- 復(fù)位要求:電極安裝時(shí)需對(duì)準(zhǔn) “定位槽”,確保接線柱牢固(避免接觸不良導(dǎo)致除垢效率下降)。
- 加藥口易因藥劑結(jié)晶(如阻垢劑殘留)堵塞,用清水從加藥口反向沖洗(或用細(xì)鐵絲輕輕疏通加藥管路,避免戳破管路);
- 混合器(若有)內(nèi)部若有藥劑殘留,打開(kāi)檢修蓋,用軟毛刷蘸清水刷洗內(nèi)壁,確保混合腔無(wú)積垢(避免藥劑混合不均,影響處理效果)。
殼體內(nèi)部和進(jìn)出水管路易附著黏泥或水垢,若不清洗,會(huì)導(dǎo)致清洗后的部件再次被污染:
- 殼體清洗:
- 打開(kāi)設(shè)備底部 “排污閥”,排空殼體內(nèi)殘留水;
- 從頂部檢修口向殼體內(nèi)注入0.5% 次氯酸鈉溶液(液位至殼體 1/2 高度),浸泡 30 分鐘(殺滅殼體內(nèi)壁的微生物);
- 關(guān)閉排污閥,注入清水沖洗 2~3 次,直至排出水清澈、無(wú)異味,最后打開(kāi)排污閥排空。
- 進(jìn)出水管路清洗:若管路口徑較大(DN50 以上),可拆開(kāi)管路法蘭,用高壓水槍沖洗內(nèi)壁;若口徑小,從進(jìn)水口注入5% 檸檬酸溶液(浸泡管路 20 分鐘),再用清水沖洗,確保管路無(wú)堵塞。
藥劑箱長(zhǎng)期存放藥劑,易有藥劑殘留、微生物滋生,導(dǎo)致新藥劑變質(zhì):
- 排空藥劑箱內(nèi)剩余藥劑(不可直接排放,需按工業(yè)廢水處理標(biāo)準(zhǔn)處置);
- 用清水沖洗藥劑箱內(nèi)壁 2~3 次,若有藥劑結(jié)晶,用軟布蘸溫水擦拭(避免用化學(xué)藥劑,防止與后續(xù)藥劑反應(yīng));
- 若箱內(nèi)有異味,注入0.1% 次氯酸鈉溶液浸泡 1 小時(shí),清水漂洗后晾干,再加入新藥劑(藥劑需按說(shuō)明書配比,不可超濃度)。
清洗完成后需通過(guò) “試運(yùn)轉(zhuǎn)” 驗(yàn)證清洗效果,避免裝機(jī)后出現(xiàn)故障:
- 密封性檢查:打開(kāi)進(jìn)出水閥門,觀察設(shè)備法蘭、腔蓋、排污閥處是否漏水,若漏水需重新擰緊或更換密封墊片;
- 通電試運(yùn)行:接通電源,開(kāi)啟設(shè)備(先空載運(yùn)行 5 分鐘,再接入循環(huán)水系統(tǒng)),檢查指示燈、顯示屏是否正常(如電子除垢儀需顯示 “正常工作” 指示燈,無(wú)報(bào)錯(cuò));
- 性能驗(yàn)證:運(yùn)行 24 小時(shí)后,檢測(cè)循環(huán)水濁度(應(yīng)下降 50% 以上)、硬度(無(wú)明顯上升,說(shuō)明阻垢有效)、余氯(若帶殺菌功能,余氯應(yīng)在 0.2~0.5mg/L),確保符合系統(tǒng)水質(zhì)要求。
- 定期排污:每周打開(kāi)設(shè)備底部排污閥,排污 5~10 分鐘(排出底部沉積的雜質(zhì),減少濾網(wǎng)堵塞);
- 濾網(wǎng)維護(hù):每 2 周檢查濾網(wǎng)壓差(若進(jìn)出口壓差超過(guò) 0.1MPa,需清洗濾網(wǎng));
- 電極檢查:每月用萬(wàn)用表檢測(cè)電極導(dǎo)電性,避免結(jié)垢影響效率;
- 藥劑管理:自動(dòng)加藥型設(shè)備需每周檢查藥劑箱液位,及時(shí)補(bǔ)充(避免斷藥導(dǎo)致水質(zhì)惡化)。
- 禁止用 “強(qiáng)酸強(qiáng)堿”(如鹽酸、氫氧化鈉)清洗電極或殼體,會(huì)腐蝕設(shè)備材質(zhì)(如不銹鋼殼體遇強(qiáng)酸易生銹);
- 不可用鋼絲球、砂紙等硬物擦拭濾網(wǎng)或電極,會(huì)破壞結(jié)構(gòu),導(dǎo)致過(guò)濾失效或除垢效率下降;
- 若設(shè)備運(yùn)行超過(guò) 3 年,清洗后仍出現(xiàn) “處理效率差”(如循環(huán)水仍結(jié)垢、發(fā)綠),需檢查核心部件(如電極、濾網(wǎng))是否老化,必要時(shí)更換(而非反復(fù)清洗)。
通過(guò)以上步驟,可徹底清除全程水處理器的污染物,恢復(fù)其 “過(guò)濾、阻垢、殺菌” 的綜合功能,同時(shí)避免清洗過(guò)程中對(duì)設(shè)備的損傷,延長(zhǎng)使用壽命。